Feature01
スタンダードモデルと比較し、
等の接合が可能。
Feature02
従来の直線振動で細長いホーンチップの接合は、折り返しのダメージが大きく、ワーク品質やホーンチップが破損してしまう等の問題があり、接合が困難。
しかし、複合振動では、上記の問題がない為、綺麗に接合が可能。円筒型LiB(4680等)の缶底接合や、構造物を避けてのパワーデバイスの接合に最適。
60枚の銅積層箔を5mm×50mmもの大面積で接合。目立つシワ、 箔破れがない綺麗な接合が可能。大面積での接合は、EVの増加に 伴うLIBの小型化、大容量化の技術要求に大きく貢献します。
ワーク情報
※製品改良の為、仕様及び外観は予告なく変更されることがございます。
また受注生産のため、要求仕様・オプション等により仕様が記載内容と異なる場合がございます。予めご了承ください。
上記以外の詳細な仕様、また、外観サイズデータなどは
右の仕様書ダウンロードからご参照ください。
