Feature01
酸化層や不純物の発生を抑え、小エネルギーかつ高強度での接合が可能です。 積層箔接合、より線接合、タブ接合等、多様な形状、大きさのワークに対応しています。
Feature02
20kHz-HP同様、ワーク品質を綺麗に保持しつつ、強固に接合が可能です。円筒型LiB(2170,18650等)の缶底接合に有効で、量産実績もございます。
材質・大きさが異なるワーク同士であっても接合は可能です。 固相接合の為、合金層の生成がなく特性が変化しません。
ワーク情報
形状違い、メッキが施された金属も接合が可能です。 細い線径も実績がございますので、ぜひお問い合わせください。
ワーク情報
※製品改良の為、仕様及び外観は予告なく変更されることがございます。
また受注生産のため、要求仕様・オプション等により仕様が記載内容と異なる場合がございます。予めご了承ください。
上記以外の詳細な仕様、また、外観サイズデータなどは
右の仕様書ダウンロードからご参照ください。
