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「難接合材料への挑戦」：複合基材の樹脂層を壊さない、低熱・低エネルギー接合の新基準

  • 難しい接合
  • 半導体
  • 電子部品

今回もポリマーに関するお話です、最近話題の材料、複合基材の接合についてです。 二次電池セルの軽量化や電子機器...

「難接合材料への挑戦」：ポリマーコートの壁を突破 ― ポリマー層を排除して高品位接合

  • 電子部品
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  • 熱交換器

金属部品の多くは防食などを目的に金属や樹脂のコーティングが施されています。金属ならば主にメッキ、樹脂などの有機材料...

「難接合材料への挑戦」：錫メッキ接合の壁を突破 ― メッキ層を活かして接合

  • 半導体
  • 電子部品
  • 難しい接合

錫(Sn)メッキは電子部品や電池端子、コネクタなどに広く用いられています。はんだ付け性、伝導性、防錆、潤滑性、耐薬...

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