株式会社LINK-US

BLOGブログ

「難接合材料への挑戦」：複合基材の樹脂層を壊さない、低熱・低エネルギー接合の新基準

  • 電子部品
  • 難しい接合
  • 半導体

今回もポリマーに関するお話です、最近話題の材料、複合基材の接合についてです。 二次電池セルの軽量化や電子機器...

「難接合材料への挑戦」：錫メッキ接合の壁を突破 ― メッキ層を活かして接合

  • 半導体
  • 電子部品
  • 難しい接合

錫(Sn)メッキは電子部品や電池端子、コネクタなどに広く用いられています。はんだ付け性、伝導性、防錆、潤滑性、耐薬...

超音波のスペシャリストが回答します！

接合や製品設計に課題はありませんか？超音波複合振動で解決しませんか。