Feature01
高周波にすることで、速度が早く、振動振幅を抑えることが可能となり、より繊細な接合を必要とする電子デバイス部品、半導体部品等、 幅広い分野への対応が可能となりました。
Feature02
装置サイズ・重量共にコンパクトに抑えられた接合機です。 限られたスペースにも設置が可能で、ライン組み込み時には、組立作業も最小限かつ素早い設置が可能です。
線径が細く、割れやすい基盤であっても綺麗に接合することが可能です。精密機器のセンサーやコネクタ、 また、パワー素子、電力用半導体素子といった、パワーデバイスの接合に適しています。
ワーク情報
※製品改良の為、仕様及び外観は予告なく変更されることがございます。
また受注生産のため、要求仕様・オプション等により仕様が記載内容と異なる場合がございます。予めご了承ください。
上記以外の詳細な仕様、また、外観サイズデータなどは
右の仕様書ダウンロードからご参照ください。
