第23回半導体・センサ パッケージング技術展

会期:2022年1月19日(水)～21日(金)

会場:東京ビッグサイト 東3ホール

ブースナンバー:24-53

守谷商会ブースにて共同出展予定です。 皆様のご来場いただき誠にありがとうございました。

（超音波複合振動接合機によるデモンストレーション実施。）