第21回半導体・センサパッケージング技術展 会期:2020年1月15日（水）～17日（金） 会場:東京ビッグサイト　西展示場1F ブースナンバー:W12-20 ㈱守谷商会様ブースにて共同出展致します。 皆様のご来場をお待ちしております。(超音波複合振動溶接機によるデモンストレーション実施予定)