メイン展示ゾーン 後工程・総合ゾーン 会期：2018年12月12日(水)～14日(金) 会場：東京ビックサイト 【東展示棟】 ホール2 ブースナンバー：2031 ㈱守谷商会ブースで「セミコン･ジャパン」に共同出展いたしました。 皆様の多数のご来場を誠にありがとうございました。(40kHz超音波複合振動溶接機による溶接デモンストレーション実施)