シリーズ C エクステンションラウンドで 6.2 億円を調達

— 高周波デバイス向け研究開発を加速、最先端市場へのグローバル展開へ —

資金調達の背景と目的

当社は、世界で唯一の「超音波複合振動技術」を核とした金属接合装置を展開し、電気自動車（EV）や電池、電子デバイス分野において、従来の技術では困難であった高度な接合ソリューションを提供してまいりました。

今回の資金調達により、さらなる接合の微細化を実現する「高周波数帯」の次世代装置の開発を強化します。半導体や精密電子部品の進化に伴い、より極小かつ高精度な接合への需要が世界的に高まっています。当社は本資金を投じ、日本国内の製造現場のみならず、先端技術を必要とする海外市場への展開を本格化させ、グローバルな製造インフラの進化に寄与してまいります。

本ラウンドにおける引受先（順不同）

• ●ペガサス・テック・ベンチャーズ
  （Pegasus Tech Ventures Company VII, L.P. / 株式会社ジャパネットホールディングスと米ペガサス・テック・ベンチャーズの共同出資の CVC ファンド）
• ●NCB ベンチャー 2 号投資事業有限責任組合
  （株式会社西日本フィナンシャルホールディングスグループ）
• ●株式会社 FLAG-VENTURES
• ●JIA 2号投資事業有限責任組合
  （株式会社ジャパンインベストメントアドバイザー）