写真1 接合ワーク（エレファンテック様ご提供）

フレキシブルプリント基板は薄く柔軟性があり、変形した場合でもその電気的特性を維持する特性を持ち、 薄型や軽量化が求められる携帯端末、パソコン、カメラ等のデジタル機器や多種多様な電子精密機器の 基板間やユニット間をつなぐ接合ケーブルとして使用されています。
薄膜状の絶縁体の上に接着層と導体箔を貼り合わせている構造で薄く柔らかい特徴によって、はんだ接合では接合面に 浮きが発生し接合不良起こす可能性があり、ワイヤボンディング接合のような高温での接合による変形といった不具合が 発生する可能性があります。

当社の複合振動技術による超音波接合では、振動軌跡に折り返しがないため非常に効率よく接合界面の酸化層を排斥し塑性流動による金属結合を促すことが可能です。
また、振動軌跡に折り返しがないため、低エネルギー・低ダメージでの接合が可能となるため微細部品の接合にも適しています。

写真2 接合完了後写真(マイクロスコープ拡大)

今回の接合ワークはエレファンテック株式会社様にご提供いただきました。
フレキシブルプリント基板（FPC）を想定し、以下のワークと条件で接合試験を実施しました。 複合振動の特徴として振動軌跡に折り返しがないため、今回のワークに対しても低エネルギー・低ダメージでの接合が可能となりました。
また、消耗品となるホーンチップも写真1のような細長い形状でもホーンチップが折れることなく負荷を抑えて接合しています。

写真3 引張試験後写真(マイクロスコープ拡大)

上記接合試験後、引張試験を実施しました。引張試験結果は以下の通りです。 今回の接合をまとめますと、接合端部に切れなく接合できました。
母材強度は引張試験機の測定不可だったため、手で剥離し母材破断が確認できたことから 母材強度とほぼ同等の接合強度を得ることができたと考えられます。

当社ホーンチップはお客様のワーク形状に合わせて設計が可能となります。 当ホームページのCONTACT USより、お気軽にお問い合わせください。